Assemblies with Micro-thermoelectric Coolers

Giới thiệu

The Assemblies with Micro-thermoelectric Coolers from X-Meritan represent a sophisticated integration of micro-thermal management and precision packaging technology. We use our key advantage technology to mount thermoelectric coolers in standard or specially designed housings, including Thermoelectric Cooling for BTF Laser Packages, TO-8, and TO-39. By seamlessly integrating modules into metal-glass or metal-ceramic packages, X-Meritan provides the critical thermal stability required for high-performance laser diodes, detectors, and sensors used in modern telecommunications and sensing applications.

Chúng tôi chuyên Tích hợp Micro-TEC trong Gói TO và các vỏ có tính toàn vẹn cao khác, cung cấp các giải pháp làm mát trạng thái rắn tiên tiến cho các linh kiện quang điện tử. Đội ngũ chuyên gia của chúng tôi đảm bảo rằng mọi thiết bị đều đáp ứng các tiêu chuẩn nghiêm ngặt về độ tin cậy, cung cấp các Bộ lắp ráp TEC tùy chỉnh hiệu suất cao trong Gói hộp dành cho Quang điện tử cho các đối tác công nghiệp và hàng không vũ trụ toàn cầu trực tiếp từ nhà máy chuyên biệt của chúng tôi.

Bao bì và dịch vụ có sẵn

Độ chính xác ĐỂ gắn kết:Lắp ráp với bộ làm mát vi nhiệt điện are meticulously mounted onto TO headers with various pin configurations to meet the specific requirements of IR and XRF detectors.

Hỗ trợ Laser công suất cao:Nó bao gồm giá đỡ chuyên dụng cho các gói HHL và BTF, được thiết kế để xử lý tải nhiệt cao liên quan đến các mô-đun laser công suất cao.

Công nghệ HTCC & LTCC:Nó sử dụng các công nghệ đóng gói bằng gốm-kim loại cho mảng bộ tách sóng quang, cung cấp môi trường mạnh mẽ và hiệu quả về nhiệt cho các thiết bị bán dẫn phức tạp.

Bao bì phát triển chung:It offers a collaborative development process from concept design and material selection to prototyping, ensuring the final assembly complies with all technical specifications.

TO (transistor form) is the most commonly used packaging form for telecommunication, infrared, XRF and other types of detectors. The basic material of the TO-13 type housing is usually Kovar alloy or nickel-gold plated steel. X-Meritan Company produces thermocouple components for TO connectors with different pins. The pins of these connectors can be in the standard (cylindrical) shape, or in flat-ended or spike shapes to simplify wire welding.

As shown in the table, we can provide the TO service. Our installation service is very flexible. We have very reliable TO suppliers who can provide high-quality products. You can also entrust us with the TO service for installation.

In addition to the TO type packaging, we can also offer some other more complex large-scale packaging products, such as HHL, BTF, PS-28, TOSA and HTCC&LTCC, etc. This provides customers with more choices.

The main applications of these packaging include laser modules, high-power laser modules, detectors and sensors. TOSA is more common in the telecommunications field. HTCC and LTCC types of metal ceramic packaging are used for photodetector arrays. X-Meritan has the technology of installing thermoelectric modules in standard packaging to reduce the dark noise of sensor arrays.

Tính năng sản phẩm

● Lắp ráp với bộ làm mát vi nhiệt điện

This solution offers precise assembly of micro-modules into high-integrity packages, ensuring optimal thermal contact and long-term stability for sensitive components.

● Khả năng tương thích gói mở rộng

Nó hỗ trợ nhiều loại đầu cắm tiêu chuẩn công nghiệp bao gồm các gói TO-8, TO-39, BTF và BOX, khiến nó trở nên linh hoạt cho các ứng dụng quang điện tử đa dạng.

● Tích hợp vật liệu nâng cao

Nó sử dụng vật liệu thép Kovar, mạ niken và mạ vàng để đảm bảo khả năng tương thích vật liệu vượt trội và tính toàn vẹn chân không cao trong vỏ máy dò.

● Giảm thiểu tiếng ồn tối

It provides active cooling that effectively reduces the dark noise of sensor arrays, significantly improving the signal-to-noise ratio in photodetector applications.

● Cấu hình tiêu đề linh hoạt

Nó có các chốt tiêu đề có thể tùy chỉnh, bao gồm các đầu hình trụ, đầu dẹt hoặc hình dạng đinh tiêu chuẩn, để đơn giản hóa việc liên kết dây và tích hợp vào PCB dành riêng cho khách hàng.

Giới thiệu về X-Meritan

1. X-Meritan tận dụng kiến ​​thức chuyên môn hàng thập kỷ trong ngành nhiệt điện để cung cấp các Bộ lắp ráp có độ tin cậy cao với Bộ làm mát nhiệt điện vi mô.

2. Nó cho phép thiết kế hoàn toàn theo yêu cầu của khách hàng, đảm bảo rằng ngay cả những thách thức quản lý nhiệt phức tạp nhất cũng được giải quyết.
3. Nó tuân thủ các tiêu chuẩn nghiêm ngặt về hiệu suất và độ tin cậy, giúp sản phẩm của chúng tôi phù hợp với các tình huống ứng dụng điện tử công nghiệp và hàng không vũ trụ quan trọng.
4. Nó kết hợp hiệu quả sản xuất của Trung Quốc với kỹ thuật cao cấp để mang lại tỷ lệ chi phí-hiệu suất tốt nhất cho các tổ hợp làm mát chuyên nghiệp trên toàn thế giới.